A limpeza industrial do fogão limpa o estêncil 300mmx10m de grande resistência de Spunlace SMT

Pano de limpeza sem fiapos Rolls do estêncil de Spunlace SMT para MPM 300mmx10m de grande resistência

Os rolos sem fiapos de pano de limpeza do estêncil de SMT são feitos do nonwoven do spunlace. Dedicou para remover a pasta residual da solda com ou sem solventes para a impressão do PWB SMT da indústria electrónica, pode eficazmente remover a poeira unida à impressora na pasta adicional do estêncil, da solda do PWB, na colagem vermelha, etc., mantém a placa de circuito eletrônico impecável, assim reduz extremamente a taxa da rejeção, melhora extremamente a eficiência da produção e a qualidade de produto. Pode ser usado para todas as máquinas de impressão automáticas tais como MPM, DEK, KME, YAMAHA, MINAMI, JUKI, EKRA, FUJI, SANYO, etc.

Especificação:

Característica:

• De alta capacidade do absorvente do líquido e da tinta.
• Força de quebra mais altamente seca e molhada, baixo alongamento seco e molhado.
• Baixo fiapo, nenhum risco
• Resistência de abrasão excelente, estabilidade mecânica, resistente resistantchemical solvente.
• Remova a pasta, o esparadrapo e os solventes adicionais que podem arruinar todo o PCBs.